金晶科技：11月25日融券卖出2.49万股，融资融券余额2.39亿元

本站音信，11月25日，金晶科技（600586）融资买入1029.55万元，融资偿还1036.38万元，融资净卖出6.83万元，融资余额2.38亿元，近20个往当年中有13个往当年出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出2.49万股，融券偿还1.2万股，融券净卖出1.29万股，融券余量9.55万股。

融资融券余额2.39亿元，较昨日飞腾0.01%。

小学问融资融券：现在，个东说念主投资者参与融资融券主要需要具备2个要求：1、从事证券来去至少6个月；2、账户财富高兴前20个往当年日均财富50万。融资融券方向：上交所将主板方向股票数目由现存的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票除外的方向股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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